近日,苹果宣布,计划在德国慕尼黑建立一个新的“欧洲芯片设计中心”。根据苹果方面表示,将在未来三年内为该设计中心投资10亿欧元(约合77.5亿元)。
据悉,该芯片设计中心占地约3万平方米, 建成后将成为欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。苹果方面表示,新设计中心的工程师将专注于5G和未来无线技术研究。
苹果CEO蒂姆·庫克在一份声明中称:“从探索5G技术新领域到为世界带来动力、速度的新一代技术,我对该设计中心的研发团队即将展开的研究感到无比兴奋。”(杨光)
中国信息化周报2021年9期
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