基于改进凸包检测的芯片图像字符区域定位

巢 渊，周 伟，单文桃，冯俊萍

基于改进凸包检测的芯片图像字符区域定位

巢 渊，周 伟，单文桃，冯俊萍

(江苏理工学院机械工程学院，江苏 常州 213001)

针对半导体芯片在激光打印时可能出现字符倾斜、字符位置错误等缺陷，提出一种基于改进凸包检测的半导体芯片图像字符区域定位方法。首先，利用三轴图像采集平台采集多幅半导体芯片图像，切分提取出若干单幅芯片图像；其次，采用Harris角点检测获取图像角点分布图，改进凸包检测算法，剔除非字符区域角点，获取最外围角点凸包线；最后，拟合凸包线最小外接矩形，定位字符区域位置。实验结果表明，与形态学滤波定位方法、基于边缘特征的定位方法、基于字符纹理特征的定位方法和基于凸包及最小外接矩的定位方法相比，该方法定位芯片字符区域准确度更高，且单幅平均运行时间少于其他方法1/2，可有效减少计算量，提高运算效率。

Harris角点检测；改进凸包检测；字符定位

半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种特定功能的半导体器件[1]，其广泛应用于各个领域及电子产品，已经成为经济发展、国家信息安全的命脉，深刻影响着现代人类的生活。随着半导体芯片需求量不断增加、产量的不断提高，对芯片封装与质量检测的要求也不断提高。

半导体芯片字符在激光打印时可能出现字符打印倾斜、字符位置错误等缺陷[2]，文献[3]利用投影直方图以及启发式规则……