自热式印制板加热性能分析与评估

张先锋，王恒远，赵 政，魏 李

(中国电子科技集团公司第三十八研究所，安徽 合肥230088)

0 引言

星载雷达等电子设备作为卫星的重要有效载荷，对其重量和体积有着严苛的要求。为此，随着微电子技术不断进步以及新材料、新工艺的应用，新一代航天电子载荷呈现集成化、多功能化、轻量化的发展态势[1-2]。

卫星在轨运行过程中，需面临真空、超低温以及剧烈变化的外热流等复杂空间热环境，且电子设备自身的发热量变化也很大，需采取有效的热控手段，来保证电子设备从低温到高温所有工况均处于合适的温度，确保设备高温工况下不超过最高温度，低温工况时不低于低温设计极限。电加热器作为航天器热控中最常用的主动热控手段，主要用于电子设备在低温条件下温度补偿，即当设备温度过低时，通过电加热来提高设备温度，使之满足低温设计要求[3]。目前，通常采用薄膜型电加热器对航天电子设备进行补偿加热，一般通过胶结方式装配到设备中，同时还需要预留空间用于加热器附属部件的集成，其不利于新一代电子设备载荷的集成化、小型化设计。基于机电热耦合的一体化设计是解决上述问题的有效手段之一[4]，即将电加热器与电子设备结构或其他功能件集成设计，实现热控部件与功能件一体化。尹可等[5]尝试在印制板内集成采用铜箔布线的加热电路，用于某机载电子控制器的低温补偿加热，以减小电子控制器机箱的重量和体积。……