红外探测与红外隐身材料研究进展

文 娇, 李介博, 孙井永, 魏亮亮, 郭洪波,*

（1．北京航空航天大学 材料科学与工程学院，北京 100191；2．高温结构材料与涂层技术工信部重点实验室，北京 100191；3．北京航空航天大学 北京生物医学工程高精尖创新中心，北京 100191；4．北京航空航天大学 航空科学与技术国家实验室，北京 100191；5．北京航空航天大学 前沿科学技术创新研究院，北京 100191）

现代战争中，随着飞行器性能的进一步提升，典型部件温度升高导致红外信号显著增强，同时，红外探测器件性能的提升加剧了飞行器被发现、跟踪和识别的风险。1967年至1993年间，被击落的飞机和直升机中89%是由红外制导武器的攻击击落的[1]。伴随先进新型半导体材料的出现和制备工艺的进步，红外探测器向高性能、低成本、小型化方向发展，进一步增强了红外制导武器的精确打击能力。因此，为缩短飞行器被发现的距离、降低被攻击的概率，提高在战场环境下的生存力，红外隐身材料和技术获得了高度关注和快速发展。红外探测之“矛”与红外隐身之“盾”的相互促进，推动了红外识别技术的发展和红外隐身机制的研究，带动了半导体材料、隐身材料以及热学研究领域中其他技术的进步。本文分析了飞行器的红外辐射特征，归纳了第三代红外探测器的探测原理、性能与发展现状，综述了红外隐身材料的工作机理、应用与研究进展，并展望了红外探测材料和隐身材料的未来发展趋势。

1 飞行器红外辐射分布

处于任意温度下的物体均会向外辐射电磁波，波长处于0.78～1000 μm波段的电磁波称为红外辐射。……