何泽宇,刘鑫,刘洋,赵金
(华中科技大学人工智能与自动化学院,湖北 武汉 430074)
电力电子功率半导体器件是电机驱动系统的重要组成部分,是决定其性能和可靠性的关键因素之一。目前电机驱动器所普遍采用的传统硅器件,其开关速度、开关损耗等性能已经接近其材料允许的极限。近年来,以碳化硅(silicon carbide,SiC)为代表的第三代半导体器件得到了迅速发展。相比于传统硅器件,SiC器件具有高耐温、高耐压、高开关频率等特点,拥有巨大的应用前景[1-2]。但在具体应用中,仍然在驱动、保护和控制方面存在一些问题,是目前的研究热点。
SiC器件应用于电机控制系统,可以实现高开关频率,间接提高了系统的控制频率,由此可以提高电流环的控制性能。SiC器件与IGBT等器件的开关特性、驱动以及性能测试方面存在较大不同。文献[3-4]对SiC器件的建模进行研究,建立了考虑寄生参数因素的SiC器件暂态模型;文献[5-6]对SiC的双脉冲测试进行研究,从寄生参数、测量仪器和测量方法等方面总结了SiC器件双脉冲测试的特点与方法;文献[7-8]对SiC器件的驱动电路进行研究,分析和验证了不同驱动回路参数对SiC器件开关过程的影响;文献[9]对SiC器件的短路特性进行研究,分析了SiC器件的短路故障机理,确定了SiC器件的短路安全工作区。虽然已有大量文献对SiC器件应用进行了研究,但对于实际电机驱动系统中SiC对电机电流环性能提升缺乏定量分析和比较。
电流环控制性能在感应电机矢量控制系统中占有非常重要的地位,电流环控制性能的提高可以提高转矩响应,降低转矩脉动,从而提升电机系统的控制精度[10]。……