在世界半导体大会感受“芯片热”（手记）

本报赴南京特派记者　尹野平

在全球面临“芯片荒”、中国芯片技术被美国“卡脖子”背景下，正在南京举办的2021年（第三届）世界半导体大会格外引人注目。《环球时报》记者在现场注意到，在如何避开以美国为主导的西方国家针对中国在芯片技术和产业链围堵方面，国内产业专家正在积极探索新的应对方向。

扬州扬杰电子科技股份有限公司市场部总监王颖对《环球时报》记者表示，半导体行业从去年年底就比较紧张，疫情导致人们对笔记本电脑、家电等产品需求激增。一名不愿透露姓名的半导体生产企业经理对记者表示，由于芯片供应紧张，用于芯片制造的一些核心组件成本已经上涨4到5倍，而且未来价格还会涨。“这已影响到发货周期，”该经理表示，公司已将产能扩大到2019年水平的5倍，但仍无法满足市场需求。预计整体缺货情况要到2022年年底或者是2023年才能够全部缓解。

此外，印度、越南的疫情也给芯片紧缺问题增加更多不确定性。一位台湾高新科技企业的项目经理对《环球时报》记者表示，公司包括制造苹果产品在内的部分供应链，已经从印度搬回中国大陆。该经理表示，这不会是暂时性的举措，将持续半年甚至一年时间。

“北京和华盛顿争夺科技优势，今年中国新的半导体公司增加两倍。”香港《南华早报》9日报道称，今年前5个月，中国新注册的芯片相关公司的数量比2020年同期增加两倍多。芯片行业龙头台积电9日对《环球时报》回应称，已计划扩大其在南京的半导体工厂。……