新建芯片工厂英特尔布局未来

从缺芯谈起

全球半导体“缺芯”问题愈演愈烈，这场由汽车行业开始的风暴一步步传导至手机、电脑等领域，越来越多汽车品牌不得不宣布通过停产环节芯片短缺问题时，手机厂商也纷纷发出移动芯片短缺警告，作为整个消费电子产品领域的上游，高通、英伟达等上游芯片厂商同样表示由于晶圆供给持续吃紧，芯片供应会出现紧张局面。

而经过上百年时间的发展，如今半导体已经成为一个极其复杂的系统行业，它通过全球数十个国家密切的合作，用2000多道复杂的工艺工序，将沙子变成了高端精密的芯片。整个半导体产业链就像多米诺骨牌一样，推到了其中的任何一环，都必将导致整条产业链的崩塌。本次全球缺芯问题，从8英寸晶圆产能持续吃紧开始，叠加全球疫情、德州大面积停电、日本福岛地震等众多突发事件，让人们看到了整个半导体产业链的羸弱和危机。

相对于其他芯片企业产业链分工合作模式，拥有架构、硅技术、产品设计、软件、封装/组装/测试、制造的全部领域技术及产业的英特尔，在“缺芯”危机面前表现出更强的抗风险能力，而且在自身芯片“自给自足”的同时，将来目光放到了代工业务领域。

英特尔决定干代工活儿

近日，英特尔首席执行官帕特·基辛格在网络直播中宣布，计划斥资200亿美元在美国新建两座晶圆厂，进而大幅提高先进芯片制造能力。

同时，英特尔表示，将向外部客户开放晶圆代工业务。帕特·基辛格宣布，英特尔将成为代工产能的主要提供商，开启“IDM 2.0”模式。……