微小型SMD压控晶振（VCXO）的研制与分析

浙江嘉康电子股份有限公司 邹康俊 杜 文 倪鹏飞

基于压控晶振理论研究，采用厚膜和二次混合集成技术，对VCXO的关键元件石英晶体谐振片设计以及变容二极管的选择及电路进行了分析，成功实现了体积为5.0×3.2×1.2（mm）的SMD微小型压控晶振，其频率稳定度、压控频率范围等方面都得到了明显的提升，尤其在封装形式上体积显著减小。并着重介绍了采用厚膜印刷的表面安装技术和压控晶振中频率的异常跳变分析与消除。

随着电子产品日益发展，电子产品的小型化甚至微型化需求突出，所以传统元器件的生存空间也越来越小，高度的集成化成为必然的趋势。而微小型压控晶振的突出特点是体积小，这对电路性能的改进，首先是元器件的选用提出来了更高的要求，尤其是石英谐振器和IC的选择与加工；而且要在保证压控晶振性能的基础上，尽可能少用元件。 压控晶振就是用外加电压对晶振的频率进行控制，压控晶振广泛用于晶振频率的电校准、锁相晶振、模拟和数字温补晶振、频率调制和频率捷变技术中。本文基于压控晶振理论，采用厚膜和二次混合集成技术，并通过多次对比实验与研究，攻克了VCXO的关键元件石英晶体谐振片及其他元件的选择、加工等难题，研制出了一款具有体积小、精度高等性能指标优越的微小型SMD压控晶振。

1 微型VCXO的电路原理及其结构

VCXO主要由石英晶体谐振器、变容二极管和振荡电路组成，其工作原理就是通过控制电压来改变变容二极管的电容，从而对石英晶体谐振器的频率进行调频，以达到线路使用频率调制的目的。……