助剂对丁苯橡胶基高频覆铜层压板性能的影响

段家真, 金石磊, 马峰岭, 聂 娅, 李小慧

(上海材料研究所 上海市工程材料应用与评价重点实验室, 上海 200437)

第五代移动通信技术(5G)推动了服务器与通讯设备的更新换代，相比第四代移动通信技术(4G)，5G的数据量和发射频率更大、工作的频段更高，这意味着5G基站用的印刷线路板(PCB板)要使用更高频率、更高传输速度、更好耐热性能的电子基材[1-2]。因此,实现具有低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)的高性能覆铜板是十分必要的，同时对覆铜板的可靠性和性价比都提出了更高的要求[3-4]。

乙烯基丁苯橡胶是指丁二烯-苯乙烯的共聚物,该化合物是仅由碳、氢两种元素组成的不饱和聚合物，因此又称碳氢化合物。其分子链中C-H的极性较小，具有优异的介电性能(介电常数为2.4～2.8；介电损耗为0.000 2～0.000 6)，并且分子链中乙烯基易与过氧化物发生交联反应，交联产物具有耐热性好、吸水率低等优点[5]。因此该碳氢聚合物是高频覆铜板理想的树脂基体。

丁苯橡胶(SBR)在过氧化物作用下发生交联时，反应温度较高，自交联密度不高。为了提高丁苯橡胶的交联密度和降低起始反应温度，常常需要添加助交联剂。一类以三官能团交联剂为主，常采用三烯丙基氰脲酸酯(TAC)、三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)，三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TMPTMA)[6]。该类物质由于分子链刚性较强，导致分子链移动困难，使得交联反应不能完全进行。另外由于空间位阻较大，交联点距离较近，会导致聚合物末端基团过多，影响材料的介电性能。……