散热全面升级供电大幅提升 ROG Maximus XIII Hero规格解析

升级90A供电，散热规模大幅增强

ROG Maximus XIII Hero采用ATX板型打造，整体风格和上一代的ROG Maximus XII Hero比较接近，VRM区散热装甲上的ROG信仰LOGO有较大的改动，显得更加硬核。可以明显地看出无论是VRM区散热片还是整体的散热装甲都变得更加厚实，进一步加强了散热能力。

散热装甲规模大幅升级，足以压制第十一代酷睿的高功耗

供电部分，ROG Maximus XIII Hero搭载了14 + 2组供电模组，MOSFET从上一代的60A升级到了可承载90A的TI CSD95410RRB Dr.Mos。在典型状态下，整个供电模组就可以承载超过1000W的功耗，整体的供电能力得到了大幅增强。之前的8PIN+4PIN供电接口也升级到了8PIN+8PIN PROCOOL II实心接针供电接口。VRM供电区的散热片规模相对上一代来说更加庞大，可以为供电部分提供更好的散热环境，保证处理器的稳定运行和超频成功率。

MOSFET升级到了可承载90A的TI CSD95410RRB Dr.Mos

内存方面，ROG Maximus XIII Hero搭载了OPTIMEM III第三代内存优化设计，可以支持高达DDR4 5333MHz （OC）的超高频内存。这一代的内存部分采用了Daisy Chain菊链分布设计，能够确保处理器的信号直接传输到DIMM A2和B2，提升超频能力。

存储部分，这次ROG Maximus XIII Hero直接配备了4个NVMe M.2插槽，其中两个为PCIe 4.0，2个为PCIe 3.0。PCIe4.0的M.2插槽需要Intel第十一代酷睿处理器提供支持，目前处理器还未上市，所以还无法测试其性能。NVMe M.2插槽上覆盖了巨大的散热片，甚至比部分入门级的主板VRM区散热片规模还大。而且这一代的SSD插槽不但有上方的散热片，同时还配备了新的M.2背板散热片，可以全方位地解决PCIe4.0 SSD的巨大发热问题，带来稳定的高速读写体验。

板载音频已升级至SupremeFX ALC4082音频编解码器，并搭载了专用的ESS SABRE9018Q2C DAC，游戏音效提升到了更高的水平，可以为玩家提供身临其境的游戏体验。……