多层瓷介电容器端电极制备工艺对端电极附着力影响研究

侯喜路,秦英德,杨秀玲,卫冬娟,唐文泽

(成都宏科电子科技有限公司,四川 成都 610100)

多层瓷介电容器(MLCC,Multi-Layer Ceramic Capacitors)作为主要的基础元件之一,市场需求巨大,在军用、民用等各种电子装备中得到广泛应用,它是电子技术尤其是表面组装技术(SMT)不可缺少的电子元件之一[1]。近年来,随着军品市场对电子元件可靠性要求的进一步提高,各大主要厂商均已加大MLCC生产制备环节的基础研究,以减少其在使用过程的失效几率。其中,端电极附着力导致的开路失效作为印制电路板最常见的失效类型之一[2],严重影响整机可靠性。

MLCC 端电极附着力与端浆、瓷体基材、工艺条件和产品设计等均存在影响关系[3]。尚小东等[4]通过对浆料中的玻璃料进行改良,有效改善了浆料与瓷体间的匹配性问题,提升了端电极的附着力;曾雨等[5]使用柔性电极浆料制备得到柔性端电极MLCC,实现端电极物理机械性能的提升。由于电子瓷料种类较多,端电极浆料匹配性开发存在一定的滞后,而在航空、航天等高可靠领域,柔性电极MLCC 尚未进行系统的可靠性验证,因此基于MLCC 端电极制备的封端、烧端工艺对端电极附着力的基础性研究显得十分必要。本文从MLCC 制备工艺环节中的封端和烧端工艺入手,试验分析了产品翻边宽度、底银层厚度、烧端峰值温度、烧端峰值温度保温时间以及烧端装载密度对端电极附着力的影响。

1 试验

1.1 样品制备

使用1210-100V-104 型多层瓷介电容未封端芯片,采用某D 型纯银可镀端浆……