发光二极管用封装材料的研究进展

寿成伟，甘腾飞，王林祥，郑 鑫，王琼燕

（内蒙古恒业成有机硅有限公司，内蒙古 乌海 016000）

自21世纪以来，能源短缺成为全球性问题。为解决这一棘手问题各国纷纷提出了“开源”方案，如可燃冰的开采、核能的开发利用；而“节流”方案亦是受到社会广泛的关注，发光二极管（LED）照明技术无疑成为其中重要的组成部分。相比于传统的发光器件（如白炽灯、荧光灯等），LED具有高效节能、使用寿命长、发光颜色多样等特点，已然成为照明技术的主流[1-2]。封装材料作为芯片保护部件，直接影响着LED的发光效率、使用寿命及亮度[3]。理想的封装材料应具有较高的折射率、透明度和优异的耐老化性，从而确保LED器件具有较高的发光率[4]。然而，如何简单、高效的制备高性能封装材料仍然是当前亟待解决的科学问题。

根据Lorentz-Lorenz公式，当聚合物中基团摩尔折射率越高、摩尔体积越小，则聚合物折射率越高。换而言之，当聚合物中含有芳香基团、卤素原子和硫原子等高摩尔折射率基团（原子），所得材料表现出较高的折射率[5]。近年来，科学家们对该原理进行了深入研究，设计出了众多含高摩尔折射率基团（原子）的本征型封装材料。此外，研究者们同时发现，在聚合物中引入具有高折射率的无机填料得到纳米复合材料亦具有较高的折射率和优良的耐老化性能[4,6]。在此，对上述2种设计思路进行总结。

1 本征型封装材料

1.1 有机硅封装材料

有机硅材料是以Si－O为主链，硅原子上连接多种有机基团的一类聚合物。……