微流控材料环烯烃共聚物(COC)疏水性恢复实验研究

李 洋， 郑艳萍， 梁 帅， 舒海涛， 刘 悦， 徐 刚

(1.郑州大学 机械与动力工程学院，河南 郑州 450001； 2.广东顺德创新设计研究院，广东 佛山 528311； 3.浙江大学 材料科学与工程学院，浙江 杭州 310027)

0 引言

低温等离子体表面改性属于干式工艺，由于其无污染、成本低、活性高，被广泛用于改善材料表面的亲水性、染色性、吸附性、生物相容性等[1-2]。其对聚合物材料表面的改性作用主要体现在表面刻蚀、产生交联结构以及引入特定的官能团等方面[3]。然而，低温等离子体表面改性存在时效性问题[4]，产生这种现象的主要原因是材料表面极性基团的重新排列以及分子链整体或部分的转动或平移[5]。Morent等[6]指出处理效果的衰退速度主要与分子链本身运动的难易、表面交联程度和放置环境有关。刘艳春等[7]提出将N2等离子体处理后的腈纶置于亲水环境中可明显降低其时效性。De Geyter等[8]探讨了储存条件对经过等离子体处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜在空气中老化行为的影响，利用低温储存和调整周围空气的相对湿度(RH)去抑制薄膜老化。时效性对于材料的表面处理是一种不良现象，所以目前研究主要聚焦于避免材料表面处理后的时效问题，而利用并放大这种不良性质将之应用在微流控领域中的研究还未见报道。

环烯烃共聚物(COC)是制备微流控芯片的新型材料，其本身良好的疏水性可以使油包水微滴稳定生成，但芯片制造在盖片和基片热压键合时，疏水特性降低了芯片键合强度，甚至会出现微通道漏液的情况[9]。……