黄继伟, 陈星, 王科平
(1. 福州大学物理与信息工程学院, 福建 福州 350108; 2. 天津大学微电子学院, 天津 300072)
随着人类社会信息化、 网络化、 智能化进程, 越来越多的电子产品进入了人们的生产生活中, 而几乎所有的电子系统都需要基准频率源. 近年来基于MEMS( micro-electro-mechanical system)的频率源由于其体积小, 谐振频率高等原因, 成为替代石英晶体的一大热门研究[1-4]. 但是MEMS基的频率源本身温漂系数较大, 如BAW(bulk acoustic wave resonator )器件的温漂系数为5.00 × 10-4[1], DETF(double-ended-tuning fork )器件的温漂系数也超过了4.80 × 10-4[2], 截面Lame模式谐振器的温度系数达到了1.45 × 10-3[3], 而目前研究最为热门的FBAR(film bulk acoustic resonator)器件未经温度补偿之前的温度系数甚至超过2.00 × 10-3[4]. 为使这些基于MEMS的频率源能在-55~125 ℃温度范围内提供稳定的基准频率, 就必须测量片上温度, 再根据温度信息进行相应的频率补偿, 实现较小的温漂.
传统温度传感器, 如热敏电阻、 铂电阻等因为体积大, 需要额外读取电路, 无法与CMOS工艺兼容实现片上集成, 并不适于当前需求. 而CMOS温度传感器则容易实现在片测温. 本研究以双极型晶体管(bipolar junction transistor, BJT)作为测温核心器件, 设计了一种测温范围为-55~125 ℃, 精度为± 0.5 ℃的片上CMOS温度传感器. 该温度传感器在片内集成了控制时钟电路, 只需输入一个基本时钟信号即可正常驱动, 大大降低了应用的复杂程度, 降低了与MEMS基频率源电路一起实现片上集成的难度.
温度传感器的工作机制是将温度信号转换为数字信号输出, 因此需要获取与温度相关的信号, 通过ADC转换为数字信号……