车市何时不再闹“芯”

即便从本田发出明确的警告算起，全球车市因芯片短缺而被扼制产能的日子也已超过六个月。对此，汽车圈普遍认为是由于疫情、暴风雪、地震等不可抗力，以及人为造成的火灾和停电事故导致芯片厂商的供应受限乃至断裂，进而使汽车厂商被迫停产，但在半导体业界看来，祸根其实早已埋下。

时间回到2000年。那时，承受着生产成本大幅上涨以及经济泡沫破裂双重危机的IDM集成设备制造商，普遍选择集中精力搞芯片设计，而将芯片制造转包给晶圆代工厂，自此，操控芯片供应的话语权便逐渐落入晶圆代工厂之手。

但不曾想，在诸多晶圆代工厂里头，有一个占尽天时地利又特别努力的异类：台积电。从零起步不过十多年，便在芯片制造领域一骑绝尘。说得更准确点，结合权威市场研究机构TrendForce的数据，至2019年第四季度，台积电在全球晶圆代工市场上的份额已达52.7%。

这意味着，光刻机、硅晶圆、芯片订单等各类资源都更易流向台积电，并且其他芯片制造商也更倾向于效仿台积电。比如扩展12英寸晶圆的生产线，缩减8英寸晶圆的生产线;为使经济效益最大化，推进“极致纳米数竞争”，并将产能向利润更高的消费电子产品倾斜等。

如此一来，研发要求多、认证流程长、生产标准严的车载半导体自然在芯片制造圈里落入边缘地位。比如在知名信息咨询企业IHS Markit的报告中，汽车芯片业务仅占台积电总收入的3%。而按照世界第二大晶圆生产商日本SUMCO的说法，放眼整个芯片制造行业，虽然8英寸晶圆生产线可分配33%的产能为汽车芯片所用，但其毕竟只是晶圆加工厂里的少数派，至于绝对主力的12英寸晶圆生产线，则只有5%的产能用于制造汽车芯片。……