英特尔：由外而内重塑芯片设计

宋奇

英特尔首席执行官帕特-基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务（IFS）为客户制造芯片并脱颖而出时，一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。

封装从未如此备受青睐。

对于约翰娜·斯旺来说，这份迟来的推崇和其工作息息相关。作为英特尔组件研究集团封装系统研究总监斯旺表示：“我们必须预见未来的需求，并专注在我们认定会有价值的东西上——不过，这里指的是5年之后的未来。”

作为英特尔院士，斯旺是电子封装技术专家，在劳伦斯-利弗莫尔国家实验室工作了16年后，于2000年加入英特尔。

斯旺和她的团队改进并研发了封装硅芯片的新方式，这一成果不仅吸引了潜在的代工客户，而且还使英特尔能够提供各种领先产品。根据定义，封装是围绕一个或多个硅晶片的外壳，可以保护晶片免受外界影响，实现散热、提供电源，并将它们连接至计算机的其余组件。

斯旺解释说：“封装是用来建立外部连接的，但同时可以优化内部性能，一直达到晶体管级别。在边缘进行研究意味着你需要超乎寻常的坚持，因为要花很长时间才能看到产品上的效果，所以必须乐意着手解决各种有意思的麻烦，并对研究的价值，即它的影响力和将要创造的改变深信不疑。”

仅仅将英特尔封装技术引起的芯片设计制造变革称作“小改变”，过于轻描淡写了。……