基于ABAQUS的贴片机横梁结构静力学分析

徐萌

（金山职业技术学院，江苏 扬中 212200）

0 引言

随着技术层面的越发成熟，半导体和电子制造行业迎来了发展的春天，持续推动着经济走向新的发展道路，电子产品也成为人手必备的产品，对人们的生活带来了深刻的影响。随着半导体技术的越发精进，电子行业越发重视芯片，致力于对芯片的加工上，使其逐步达到微米级这样的程度，并伴随着电子芯片行业向着更为集成化的道路发展，对电子封装行业来说也在无形之中被迫实现更高的水准。正是整个行业的持续发展推动着新技术的应用，急切需要改变当前对芯片进行手工贴装的方式，从而不断克服传统的模式，在此基础上发展出SMT技术，通过这一技术的持续运用，从而使得片式器件可以直接贴装在印制板的铜箔之上，并且通过其较高的电磁兼容性表现，使其更多地被使用在了电路组装制造业之中[1-2]。

对于主流电子装配生产设备而言，其中技术要求最高、最为关键的设备当属贴片机了。它是封装生产线上最关键的部分，主要通过机械元件的定位方法来贴装片式化电阻、电容等元件，并逐渐取代了镊子夹持或真空吸笔的手工贴装方式。从当前的发展实际来看，国外市场上有多个主流的贴片机厂商，本文研究对象为TS-320M-02高速全自动贴片机。

相对而言，贴片机的机械部分则是整机的核心所在，而其机器的品质情况则主要基于机械系统总体的结构方案等信息，呈现出相对复杂的总体结构。……