印制板组件返修方法研究

江苏自动化研究所 于 帅

印制板返修是电子元器件组装的重要组成内容，印制电路板组装焊接好后会遇到各式各样的问题：比如说PCB板的自身质量问题、元器件的故障、操作人员的焊接错误、焊点的缺陷、电路调试过程中的元器件更换等等，这些都需要对印制板上进行返修。而现在的印制电路板比以往的复杂程度越来越高，元器件的自身的引脚间距越来越窄，封装结构形式多样化，引脚在底部的球栅阵列器件、高价值组件的元器件越来越多等，元器件一旦损坏，不管是从经济的角度还是从生产实际情况考虑，修复和返工都是最佳的选择，这些都对现在的返修工艺技术提出了挑战。

印制电路组件板的返修限于单面、双面和多层板的修复或者改装。没有组装的裸板是不属于返修的范围的，组装后的印制电路板组件板是不允许进行校平修复的。因为板面上有许多已安装焊接好的元器件，对其进行校平修复会造成焊点开裂的危险，因此这种做法在返修工作中是绝对禁止的。在焊接的操作过程中对返修的限定条件是由于印制电路板的元器件损伤或者电路工作不正常，或者由于其他元器件的损坏（比如说靠近元器件的导线）而必须采用拆除、更换元器件，这时才允许对印制板进行返工修复的焊接操作。

1 返修工具

印制电路组装件返修所需要的工具几乎也是日常焊接过程中常用的工具，主要包括以下设备：

（1）在印制板的返修过程中经常用到的几种小型设备：①返修专用的锡锅；……