液晶面板BONDING异物分析改善

李素泉

（南京中电熊猫液晶显示科技有限公司，江苏 南京 210000）

0 引言

通过项目成立的背景，将各类因素进行流程化分析，找出最关键的因子进行改善，制定改善计划，分步骤实施改善，观察每个因子改善的效果，最终完成常规事项的文件标准化。本文介绍了液晶面板BONDING异物分析改善[1]。

1 BONDING异物项目背景分析

液晶面板在制造过程中，B O N D I N G 工艺流程说明：面板开捆→端子清洗→OL B工程→端子检查→PWB工程→E检查等等，BONDING工艺完成后成品为OPENCELL，基本结构由Multicell（包含TFT玻璃基板、CF玻璃基板、偏光板）、驱动IC(COF)、PCB控制电路基板构成[2]。

其中BONDING工艺过程中，通过各向异性导电膜（ACF）使屏端子与COF的输出侧端子连接,实现电性导通，如果在ACF压接过程中有异物进入，OPENCELL进行E检查过程中就会发生线不良现象，这个就是工厂内常规的异物不良[3]。

2 BONDING异物项目关键因子(y)分析

按照BONDING工艺流程，通过宏观、动线、详细流程图的分析，如图1，最终锁定端子清洗和OLB工程为异物改善的关键制程因子(y)。

图1 工艺流程图

项目关键因子找出后，对端子清洗和OLB工程进行人机料法环的分析，如图2及图3，端子清洗通过鱼骨图：发散得到14个因子(x)。难控因子(x)：3个；可控因子(x)：11个。

图2 端子清洗鱼骨图

OLB工程通过鱼骨图：发散出12个因子(x)。难控因子(x)4个；可控因子(x)：8个。

结合2个关键因子的鱼骨图，再次通过宏观、动线、详细流程图对两个关键制程因子(y)进行梳理，收敛出4个重点改善方向的因子(x)，分别是：IPA滴落量、清洁滚轮磨损、金型研磨周期、设备内落尘量。

3 BONDING异物项目改善因子(x)分析及改善点

根据上述分析得出4个重点改善因子(x)，将对其进行分析改善，以达到降低异物不良的目的。……