IC封装中MES的应用分析

齐永

（深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，广东 深圳 518000）

0 引言

新时代下,市场环境波涛汹涌,来自国内国外的压力都很大，各行各业竞争都极其激烈,如何能够在激烈的竞争中占有更多的市场份额，如何切实的加强自身竞争力,是当下各个企业都需要思考的问题。基于当下的时代背景,生产过程控制技术和信息技术不断发展,许多大型的生产企业积极引进了信息化技术。可以这么说,信息化技术的引进在极大程度上提高了传统工业化的水平。为了能够顺应时代潮流,提升自身的竞争力, IC封装企业已经引进了MES，这也是集成电路制造系统中一项很重要的创新举措,在制造厂家和车间的生产第一线、在对原材料的有效监督与管控、提高了企业决策方案及其运行的科学性等各个方面都有着重大意义,同时也最大程度上减少了产品的制造成本[1]。

1 MES系统导入的必要性

1.1 传统数据收集工作的弊端

早期现场数据都是手动录入，在对现场数据进行记录和管控时普遍运用office，在这一过程中存在许多问题。其中最突出的问题是，信息的准确度不高。具体体现在生产数据是极其庞大的，手工处理信息时会出现许许多多的错误。同时，在信息传递的过程中，缺少媒介和共享传输连接渠道，批量数据要想实现集中处理和共享是非常难的，此外，生产管理的缺陷和操作误差也是难以避免的。同时的，操作所带来的影响还有信息传递的时效性被大大的减弱了，程度较低的信息自动化水平很容易导致生产和管理之间脱离，管理和生产之间的信息难以及时的传递，便形成了各自的信息孤岛[2]。……