基于机器视觉的芯片引脚缺陷检测系统设计与实现

杨 利，陈柳松，谢永超

(1.湖南铁道职业技术学院，湖南 株洲 412000；2.中车株洲所电气技术与材料工程研究院，湖南 株洲 412000)

0 引言

集成电路芯片在封装完成后，需要经过检测环节来确保芯片的品质[1]。检测环节包括电性能检测和芯片外观缺陷检测。芯片外观缺陷是指对根据芯片外观判断芯片是否存在缺陷，外观无缺陷的芯片才能进入电性能测试。因此，芯片外观缺陷检测在集成电路芯片制造业中是非常重要的环节[2]。传统的缺陷检测方法是指人工检验芯片外壳是否完整，引脚是否有缺失、引脚间距是否一致等问题[3-5]。由于芯片种类繁杂、引脚较多、间距小等工艺特性，人工检测存在效率低、误判率高、不易量化等问题，已经无法适应日趋发展的工业领域。

机器视觉是通过机器来代替人眼进行一系列的判断，可以克服人工检测存在的效率和准确率低的缺点。基于机器视觉的芯片缺陷检测技术是指通过工业相机实时获取芯片外形图像，利用图像处理算法对图像进行处理，根据预设判据判断芯片是否存在缺陷。双球贴片红外接收头是一种新型的红外传感器芯片，常用于电子遥控器等产品中，生产过程中需要对芯片进行缺陷检测。其中芯片反面为4个引脚，需要检测引脚是否均匀、长短是否一致、是否弯曲等。但芯片尺寸非常小(约7*3*3 mm)，使得人工检测难度大，因此用机器视觉检测技术对该芯片进行引脚缺陷检测具有很大的实际意义。

1 缺陷检测系统设计

机器视觉检测系统一般由硬件及软件两部分组成[6]。……