改善SMT过程工艺对提高Type C焊接质量的影响研究

姚长春，刘洪光

(安波福中央电气（上海）有限公司，上海201800)

随着消费类电子和汽车类电子越来越小型化，传统的USB已经慢慢被微型化的全新Type C USB（C型连接器）接口形式替代，由于这种接口小巧轻薄，使用方便，还能够集充电、数据传输以及视频输出于一体，所以越来越多的设计接口优先选用Type C。但是，采用fine pitch设计的TypeC为了满足客户的质量要求，怎样确保Type C的焊接质量，这在SMT组装中遇到了很大的挑战，本文通过改善SMT过程工艺的方法来提高Type C焊接质量，确保达到客户的要求，希望为从事本行业的同事提供参考。

1 实验目的

为了提高TYPE C（C型连接器）的焊接质量，实验通过对SMT过程工艺的改善，来达到客户质量需求的目的和要求。从而为产品质量的可靠性和长期稳定性提供解决方案。

2 选型设计和实验方案

2.1 选型设计分析

材料的数据分析：TYPE C，贴片引脚数量12引脚，宽度0.22 mm，每两个引脚中心距0.5 mm；印刷电路板上引脚孔长0.28 mm，宽0.15 mm（方形）如图1所示。

图1 TYPE C的尺寸图

PCB焊盘通孔大小0.65 mm，PCB厚度1.2 mm，如图2所示。

图2 PCB焊盘尺寸和孔径尺寸

根据以上数据理论计算PIN的填充率结果只有68%，如图3所示。

图3 理论填充率的计算

焊接质量要求：尽管IPC 610针对PTH材料的填充率有要求（三级的标准是填充率大于等于75%），但是客户对Type C的焊接质量要求填充率要达到100%，如图4所示。

图4 客户对TPYE C的焊接质量要求示意图

根据原始的钢网开孔和常规的焊接流程工艺，实际的焊接结果为：通过X-RAY内部检测和AOI检测，再加之人工目检，都达不到常规的IPC三级要求，更无法满足客户的超高质量要求，如图5所示。……