移动图形技术大跨越 ARM全新片上架构和新GPU一览

张平

在上一期的文章中，我们介绍了ARM Cortex-X2、Cortex-A710和Cortex-A510三款全新微架构，它们的出现进一步推高了移动计算CPU的性能上限。而在本次发布会上，除了新的CPU架构之外，ARM还发布了全新的GPU架构以及片上架构。在本文中，我们就来一起了解—下这些内容。

在上一期的文章中，我们曾经提到ARM发布了CPU、GPU和相关片上架构等内容。由于篇幅所限，上一期只介绍了最重要的CPU架构。实际上，片上架构同样很关键，诸如big.LITTLE、DynamIQ以及互联总线都得依靠片上架构实现。因此，本期我们先来了解片上架构的内容，再来进一步了解全新的ARM GPU架构。

更大宽带、更强性能：全新的ARM DSU—110L3和互联架构设计

移动SoC是一个复杂的综合体，它包含了CPU、GPU、系统级的L3以及大量互联部件、其他相关模块等。因此在本次更新中，ARM也直接将L3和互联设计一并进行了换代，以更好地适应全新的架构。ARM DSU-110 L3：带宽猛增

ARM DSU-110包含了全新的集群和L3架构，这是继ARM在之前发布DynamIQ之后，推出的有关L3和集群的新设计方案，其中包含了操作方式的重大变化等内容。

ARM宣称新的DSU-110扩展性极为出色，可以针对大屏幕设备和较小的移动设备进行伸缩设计，从ARM给出的例子可以看到，DSU-110即可以搭配Cortex-X2这样的大核心组成高性能产品，也可以配合Cortex-A710组成中等核心产品，还可以和Cortex-A510-起实现面积、功耗最小化，整体配置非常灵活。此外，DSU-1 10的整个架构经过了重写，能够以更高的效率为处理器核心提供更佳的性能，其中最重要的一点就是L3的带宽在使用了DSU-110之后提升至前代产品的5倍。

性能方面，ARM提到在DSU-110架构下，ARM处理器最高可以配置16MB L3缓存，并且相比前代产品在性能提升的情况下还可以降低系统功耗，实现处理器性能功耗比的提升。……