牛嘉东



半导体封测,是指将通过测试的晶圆,按照产品型号及功能需求进行加工,得到独立芯片的过程。
伴随着半导体芯片技术逐渐逼近硅制造工艺的物理极限,先进封装对延续摩尔定律生命周期的重要性,引起了晶圆制造厂商和IDM厂商的重视。
长电科技通过多年深耕,已经掌握拥有自主知识产权的先进封装技术,牢牢站上全球第三、全国第一的位置。
从零到一,技术研发占优势
在长电科技的发展史上,技术研发一直是其主要旋律。
1972年,我国还处于计划经济时代。当时,全国各地掀起了建立晶体管厂的小高潮。江阴地方政府创办的长江内衣厂不甘寂寞,也办起了晶体管厂,这便是长电科技的前身。
虽然只是过江之鲫中的一条,但这个小晶体管厂却搞出了大名堂。凭借着自身坚实的技术能力,它在我国同步卫星发射中做出了贡献,于1984年受到了中共中央、国务院和中央军委的表彰。从这时起,长电科技就被深深打上了技术先进的烙印。
1988年,大批外资企业的半导体产品涌入国内市场。江阴晶体管厂受到了严重冲击,到了濒临倒闭的边缘。为扶起这座将倾大厦,一个32岁的青年人被推到了台上,临危受命担任厂党支部书记兼副厂长,他就是后来长电科技董事长——王新潮。
新官上任三把火,上任后的王新潮先是亲自作词作曲写厂歌,构建企业文化,然后提出狠抓生产质量,接着带领富余的技术员研发新型LED指示灯,以获取新的营收。……