HBS通讯回路硬件电路仿真分析

陶淦 石靖峰 何成军 林文涛 赵晓青 武景涛

摘要：  针对家庭总线系统（home bus system，HBS）通讯回路采用黑盒测试其可靠性存在测评工作量大的问题，本文主要对HBS通讯回路硬件电路进行仿真分析。通过对HBS通讯回路的技术研究，利用专业的仿真软件Stspice，建立HBS通讯回路3个核心仿真模型，提出一种新的白盒测试方式。测试结果表明，采用白盒测试方法，将HBS通讯回路的评测工作量缩减50%，其测试方法远优于现有的黑盒测试方式，而且该方法能够有效定位硬件电路的故障区域，解决了HBS通讯回路在不同商用空调基板上应用的适应性问题。该研究对多联机中央空调HBS回路的可靠性评价具有一定的指导意义。

关键词：  家庭总线系统; 仿真模型; 白盒测试; 可靠性评价; 定位; 适应性

中图分类号： TP368.1  文献标识码： A

收稿日期： 20210224; 修回日期： 20210415

作者简介：  陶淦（1978），男，学士，工程师，主要研究方向为中央空调。 Email： taogan@hisensehitachi.com

随着社会的发展和技术的进步，越来越多的企业和家庭安装使用多联机中央空调，而HBS通讯方式在中央空调产品中具有最广泛的应用。近年来，对HBS通讯的研究较多，任兆亭[1]研究了基于RS_232_485与Hom_省略_s总线的协议转换模块;赵连池[2]主要对HBS现场总线技术在多联式空调器中的应用进行研究;刘洋[3]基于HBS总线设计了商用空调系统GSM远程控制器;李文阳[4]对小型水源多联式空调控制系统的设计与实现方法进行研究;宋涛[5]研究了基于HBS的溫室空调控制器;马艳峥[6]对基于HBS协议的智能家庭控制网络进行设计;何惠湘[7]研究了HBS在多联中央空调中的应用;石靖峰等人[8]设计了PIC32MX单片机的无同步时钟电路HBS通信。……