瑞萨火灾的警示

张静

代工模式的过度集中以及资源的相对垄断，是汽车芯片短缺的根本原因之一。

今年3月19日，瑞萨电子位于日本茨城县的一座工厂突发大火，共损坏11台设备，占公司所有半导体生产设备的2%。据悉，瑞萨电子在日本拥有六座半导体工厂，此次发生火灾的是该公司的300毫米直径晶圆处理工厂，更加不幸的是，在这座工厂中，2/3的芯片产品属于汽车芯片。

按原计划，瑞萨电子的复产规划是：4月19日产能恢复到10%，4月25日产能恢复到30%，4月底产能恢复到50%，5月底产能恢复到100%。可加之日本东北部发生的大地震和海啸，瑞萨电子停工时间将长达三个月。据彭博社报道称，瑞萨火灾之后，全球车用芯片的短缺可能会持续到今年下半年。

“从中不难发现，火灾之后，瑞萨电子无法在短期内迅速恢复生产，其库存只能持续到4月底，也就是说在此之前汽车行业的芯片供应还算安全，但真正的危机是从5月份开始显现出来的，因为这时候的库存已经用完了，而新的生产线还没有重建起来，这才是最为致命的。”IHS Markit大中华区轻型车辆生产预测经理陶杲如是说。

与此同时，陶杲认为，缺芯对于汽车行业来说并不是一个随机事件，而是一个必然事件，主要原因有以下四点：

第一，半导体产品交货周期长。由于芯片生产周期长、产业利用率又非常高，一旦生产中断，所造成的影响则是十分巨大的。例如，一级供应商通常需要提前12周向下级供应商下达需求，再根据芯片类型的不同，通常需要14周、16周、24周的时间来备货，下单时间短于交货时间是存在风险的。……