原子弹和芯片谁更难造

到底造原子弹容易，还是造芯片容易？这个问题的答案，体现了一个人是否具备经济常识。它绝对不是小事情。

先说答案：制造原子弹绝对比芯片容易得多。为什么？下面是分析。

首先是现象。这个世界上，能造原子弹的国家绝对比我们想象的要多，除了安理会常任理事国，一些小国家要造，也是很容易的事情。

原子弹的制造技术早已不是秘密，它的壁垒只有两个：一是原材料，二是胆量。对于第一个，国际社会一般都通过原材料禁运来限制。对后一个，大家则通过施以压力或好处来化解问题。当然，也有像以色列那样的，直接去轰炸敌国的核设施。

总之，原子弹不难造。相比之下，芯片明显难很多。最核心的原因是：两者对国际协作的要求不同，也可以说产业链的长度和宽度不一样。芯片的产业链比原子弹长很多，也宽很多，它需要国际分工，100%独立自主的芯片产业基本上不可能存在，而且它极度不经济。

在这里，有必要把芯片的产业环节做一個简单梳理，至少有四个环节：一是IP版权，二是设计，三是制造，四是封测。

以手机芯片为例，最前端是IP方案供应商。在这个领域，英国ARM（中文译为安谋公司）排名第一。第二个环节是品牌商（也叫设计商），三星、华为海思都在这个环节。那么，方案供应和品牌设计两者有何不同？

通俗来说，两者区别在于：方案供应商提供的是附带知识产权（IP）的智慧设计，即设计一个通用的芯片模板，模板并不具备物理实体，而是一种无形的知识产权。……