基于ANSYS SIwave的PCB仿真优化

焦瀚霖

（萍乡学院，江西 萍乡 337055）

0 引 言

目前PCB技术已经非常成熟，几乎所有电子产品中都有PCB电路板的应用。PCB设计之初应该充分考虑元器件的选取和布局、PCB所处的环境以及耦合现象等因素，为了尽量缩短设计时间，节约设计成本，本文介绍了如何基于NASYS SIwave进行PCB仿真优化。

1 PCB概述

1936年，奥地利发明家Paul Eisler根据Charles Ducas最初申请专利的电路设计，开发了第一套用于操作无线电系统的印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）。PCB技术很快被美国军方采用，并在第二次世界大战期间用于近程熔断器的制造。此项技术于1948年向公众发布，印刷电路板开始发展，目前印刷电路板在人们的日常生活中已经无处不在。PCB设计以电路原理图为根据，负责实现设计者需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护以及热耗散等因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，简单版图设计可以手工实现，复杂的版图设计则需要借助计算机辅助工具来实现。

2 PCB设计与优化

2.1 PCB设计过程

2.1.1 准备工作

设计前需考虑PCB分类（结构、空导通状态、成品软硬区以及板材类型等）、对外连接方式（直接焊接或插接等）、元器件安装方式（表面贴装或通孔插装等）以及分析原理图（大电流、大电压、高频电路、元器件的形状、尺寸、引线以及附加材料等）。由于本文所注PCB需要的元器件较多且不需更换，因此采用了8层高频板，元件安装方式为表面贴装。

2.1.2 布线……