基于专利分析的芯片“卡脖子”问题研究

姜 迪 徐 寅 陈长益 芮雯奕

（1.江苏科学技术情报研究所，江苏南京 210042；2.移动集团江苏分公司，江苏南京 210029）

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早在2016年，国际专利检索公司QUESTEL发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告指出，中国近10年芯片专利增长惊人，已成为芯片专利申请第一大国[1]。然而，虽然我国芯片专利申请量位居世界前列，但据国务院发布的数据显示，2019年我国芯片自给率却仅为30%左右[2]，高端芯片严重依赖进口。随着中美贸易战的加剧，美国对华为芯片实施制裁和打压，全面封锁华为芯片采购，高端芯片的制造已成为我国当下最关心，也是急需解决的“卡脖子”问题。生产芯片的核心设备是光刻机。全球能够生产高端芯片的极紫外（EUV）光刻机的只有荷兰的阿斯麦以及日本的尼康、佳能。现阶段我国只能生产中低端光刻机，难以满足高端芯片制造的需求。

专利记载了发明创造的内容，是技术信息最有效的载体。分析专利文献可以掌握技术发展趋势，实现其特有的经济价值。为探究高端光刻机制造难的原因，有学者从光源、抗蚀剂、防护膜等方面对EUV光刻技术进行了难点分析[3]，但从专利角度进行分析的却很少。通过文献检索发现，只是对光刻机的曝光系统中物镜抛光技术[4]、光刻胶[5]、无掩盖光刻技术[6]、对准技术[7]进行了专利分析，而针对光刻技术特别是EUV光刻技术的专利分析研究却非常少。在这极少的研究中涉及的数据样本还比较陈旧，不能很好地反映EUV光刻技术发展现状[8]。……