大面积复合纳米压印的残余层厚度优化*

曹海燕

（大连东软信息学院智能与电子工程学院，大连 116023）

1 引言

纳米压印（NIL,Nanoimprint Lithography）是由科学家周郁最先提出的。与传统光刻技术相比，NIL具有效率高、成本低、分辨率高、环保性好和工艺过程简单等优势，因此在半导体集成电路制造、光学器件、生物芯片等领域广受泛关注。大尺寸软模具制作是实现大面积NIL 的重要条件之一。与硬模具相比，软模具能够与基片进行密切贴合，而且在压印过程中压印力小，脱模过程不易造成基片破碎，使得脱模更加容易。随着对软模具制作技术研究的深入，NIL 技术也在不断地完善。近年来，青岛理工大学的兰红波等人，对于大面积NIL 光刻晶圆级复合软模具制造进行了深入研究，给出了良好的理论和实验基础[1]。在NIL 过程中，残余层厚度是紫外固化NIL 工艺的重要参数，其厚度具体值直接影响后续刻蚀工艺和基片的完整度。鉴于此，设计一套优化方法，先通过模板复制工艺得到大面积复合软模具；然后采用控制变量法，改变旋涂转速和压印胶固体含量这两个参数，对基片进行紫外固化NIL 工艺；最后对压印片进行表征，测量残余层的厚度。通过对实验数据的分析能够得出确实可行的优化方案[2-3]。

2 紫外固化NIL 技术原理

NIL 主要包括微接触压印技术、热压印技术和紫外固化NIL 技术[4-5]。近几年来，热压印技术和紫外固化NIL 技术使用较为广泛。两者有相同之处，区别在于：紫外固化NIL 的压印胶固化是通过紫外光曝光实现的，而热压印是通过温度升降实现的。……