文 / 黄耀鹏

8月25日,英媒披露,美国官员已经批准高通向华为提供芯片的申请,价值“可达”数亿美元。
应该说,消息本身是符合逻辑的,但质量相当差。
说它合理,是因为高通为此事已经努力了一年左右,此时申请下来,并不算快。
去年8月华为遭受第三轮制裁之后,第三方代工路线已被堵死,美国芯片供应商就排队向美国商务部申请“临时许可”。临时许可的意思,本身是执行完现有供货合同,但是英特尔、AMD、高通、美光等8家企业塞入了很多新合同。
只要不触及高制程的5G通讯和算力芯片,美国商务部批了若干次,而第三方申请,基本都被拒了。
说消息质量差,主要是缺乏基本的信息要素:审批方、审批性质(临时许可还是普通商务许可)、审批的产品范围。
不过,“消息人士”对此进行了解释,理由是美国商务部被禁止披露这项许可批准的细节。
经过多轮制裁,华为供应链的“含美量”理论上已经降到零,不能包含美国设计制造的零部件,第三方向华为的供货产品中,不能包含任何美国技术,而且第三方在生产过程中使用的所有设备和供应链,也不能包含美国技术。
今年4月,也就是拜登政府上台后,美国对华为实施的第4轮制裁,内容是“涉美”技术产品,不能出现在华为5G设备中,这导致华为手机无法使用5G功能,无论华为手里还剩下多少此前囤积的5G芯片。
制裁做到这个份儿上,基本上是赶尽杀绝的节奏。华为的手机业务,从全球第一掉到全球第五。……