SMT 工艺质量要求及常见缺陷

邵 帅，李冰洁

（长兴吉利汽车部件有限公司，浙江湖州 313100）

0 引言

SMT（Surface Mount Technology，表面贴片技术）是将表面组装元器件安装到印刷电路板上的工艺，它是现代组装技术的核心，是一门复杂但又在不断发展中的技术。掌握制造工艺的质量要求，了解每类元器件容易发生的焊接问题、产生原因和解决方法，就能不断地进行预防。

1 SMT 制造工艺的质量要求

1.1 人员要求

员工基本配置：每班次需配置主管（领班）、巡检（具备停线权限）、技术人员（能处理工艺及设备问题）、物料配置人员、操作员工等，所有操作员、检验员和技师都应接受过全面的焊接培训，并有相应的资质证明。

1.2 主要设备管理要求

（1）追溯系统。零件使用条形码、二维码标签、序列号或数字标记PCB，同时建立可追溯系统。

（2）钢网。钢网存储在恒温室内，定期使用五点法检测钢网张力。使用后需用酒精手工擦拭，或者配备自动清洗机和真空吸尘设备。

（3）回流焊设备。炉温检测频率至少保持每次换线一次或每12 h 一次，须在维修及产品换线参数调整后完成。炉温曲线应根据锡膏的炉温曲线，同时考虑PCB 板的材料、厚度，以及是否为多层板、PCB 板尺寸、元器件的布置密度、大小、是否包含BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）等特殊器件。

（4）AOI（自动光学检测）检测设备。AOI 检测设备是自动光学检测仪，旨在利用高清摄像头进行拍摄取照，与标准PCB 板进行核对，以确认贴片是否合格，同时标出缺陷的位置。此设备在SMT 工艺中是必备设备，供在线检测使用，需100%执行。……