防止IC盗版的技术发展状况研究

杨 燕

(贵州理工学院工程训练中心，贵州 贵阳 550003)

0 引言

随着IC行业和制造工艺的发展，芯片集成度越来越高。现在，数以亿计的晶体管可以被集成在一块芯片上，这大大增加了IC设计的难度和周期，IC设计公司投入的资金剧增，而且由于制造工业的改进也需要IC设计公司投入巨额的资金，越来越多的IC公司由于难以承受资金上的压力选择将芯片制造外包给专门生产芯片的公司。IC行业逐渐由自己设计自己制造的模式变成IC设计和制造分离的商业模式，模式的转变减轻了IC设计公司的资金压力，但是同时也带来了很多问题，比如芯片版权和安全问题。

1 IC行业商业模式

1.1 IDM模式

IDM模式是将集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，是早期多数集成电路企业采用的模式，目前仅有极少数企业能够维持。主要的优势：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。主要的劣势：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。这类企业主要有：三星、德州仪器(TI)。

1.2 Fabless模式

Fabless是指无工厂模式，即只做芯片设计和销售，其他环节如芯片制造、芯片封装和测试等多个产业全都使用外部资源，具有资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小，企业运行费用较低，转型相对灵活等优点。但是缺点也显而易见：和IDM模式相比，无法与工艺协同优化，因此难以完成指标严苛的设计；与Foundry模式相比，需要承担各种市场风险，一旦失误可能造成难以估计的损失。……