Cu-0.1%Ag合金的晶粒显示和分析

闫 洪，曹瑞珂

（昆明冶金研究院有限公司，云南 昆明650031）

1 引言

铜银合金的晶粒组织对材料性能具有决定性的影响，晶粒是判断材料加工工艺正确性的重要指标。Cu-Ag合金的晶粒组织决定着线材的显微组织，制备晶粒细小和均匀分布的显微组织是获得合金高强度高导电性的关键［1］，Cu-Ag合金具有定向排列的连续柱状晶，其伸长率远高于连续铸造的具有多晶组织的普通Cu线材，有效提高拉拔丝的性能，降低断线率［2］。因此，晶粒组织的分析极其重要。对于铜银合金晶粒度的显示，经常因合金中含有银以及浸蚀剂的原因，晶粒很难显示出来，这就给晶粒组织的观察带来一定困难。对此，本文以Cu-0.1%Ag合金为研究对象，找出能清晰显示合金晶粒组织的有效试剂，并分析了Cu-Ag合金晶粒的存在形式及对合金性能的影响，为新型高强导电性铜合金提供试验数据，以实现Cu-Ag合金的工业化生产。

2 试验方法

在我国铜加工业发展的今天，铜银显示出优良的性能，成为集成电路、高速列车和强磁场线圈等方面的优选材料［3～5］。而纯铜在强度方面的不足，使其在应用中受到限制，如何在具有高导电性的基础上有效的提高性能是铜合金的发展方向。在铜基体中加入银元素，能够在不降低导电性的情况下，获得较高的强度和耐软化性能，以满足高性能材料的要求。通过显微组织中晶粒变形的作用，使合金表现出应变兼容性和结构协调性，有效形成强化效果较好的微观组织，从而实现强度和导电性的完美结合。……