非水基低介电耐高温胶粘剂的性能研究

韩 爽，曹先启，陈泽明，李博弘，龙学云，王 超

（黑龙江省科学院 石油化学研究院，黑龙江 哈尔滨150040）

前 言

随着航空航天的迅速发展，新一代远程精确打击武器具有飞行时间长、速度快、气动加热环境严酷、外形结构复杂等特点[1,2]，要求所用胶粘剂具备优异的耐高温性能和介电性能，较小的固化收缩率，以及较低的热失重，同时为避免高温条件下挥发的水蒸气影响介电性能和腐蚀元器件，胶粘剂要求为非水基[3～6]。

空气环境下耐高温胶粘剂主要有无机/有机胶粘剂、有机/无机杂化胶粘剂和纯无机胶粘剂三类。（1）无机/有机胶粘剂：虽为非水基，并具有一定的粘接强度，但是高温下碳化，介电性能差；（2）无机胶粘剂：耐热性能优异，但为水基，无法直接满足要求；（3）有机/无机杂化胶粘剂：主要是指有机硅或酚醛树脂改性无机胶粘剂。其粘接强度高，但介电性能差，而且为水基胶粘剂，也不能直接满足要求。

硅酸盐对金属、陶瓷等多种材料都有着很好的粘接效果[7]。填料的加入对于硅酸盐胶粘剂来说至关重要，当使用不同功能性的填料时，胶粘剂的性能也会发生变化[8,9]。

本研究将羟基二氧化硅溶解在硅酸钠树脂中，然后用离子交换树脂对硅酸钠树脂进行化学改性除去钠离子[10]，再调整pH值，加入硅树脂，在催化剂作用下使无机物与有机物聚合，制备有机/无机杂化树脂，提高树脂耐热性能；再加入无机低介电、耐高温填料，制备出可中低温固化的有机/无机杂化胶粘剂；……