IC/COF 软膜上料结构设计

白 杨，杨 静

（中电科风华信息装备股份有限公司，山西 太原 030024）

引言

随着液晶显示屏行业的蓬勃发展，COG 和COF封装技术已经广泛应用于各种显示设备中。目前手机屏主要采用COG 技术进行驱动芯片的封装。近几年随着手机屏的占比从18∶9 向19∶9 甚至20∶9演进，采用COG 技术进行生产的难度也不断增加，而如果采用COF 技术，其下端边框可能缩小3.6 mm的距离，能更轻松地达到高屏占比的要求[1]。

1 COG/COF 封装技术介绍

目前智能手机的屏幕封装技术主要分为COG和COF 两种，其结构示意图如图1 所示。

图1 COG 封装与COF 封装对比

COG 封装（Chip On Glass）是一种传统的LCD模组常用的结构设计方式，一般是将COG+FOG 配套使用，分别将IC 和FPC 排线通过各项异性导电胶（ACF）邦定在玻璃TFT 单层区上，TFT 下边框需要留出IC 和FPC 的邦定区域，浪费了较大的屏幕空间。

COF 封装（Chip On Flex/Chip On Film）与传统的COG 技术相似，是将IC 芯片直接封装到挠性印制板上（本文统一称为COF 软膜），然后将COF 软膜通过ACF 邦定在TFT 单层区上。同样大小的面板，COF 封装没有IC 占据面板一部分区域，就可以比COG 封装做到更大的显示区域[2]。

COF 作为一种新兴的IC 封装技术，其工艺制程和传统COG 制程中FPC 及IC 邦定技术兼容，模组厂在投资新的邦定线体时，会要求设备能够同时满足COG 和COF 邦定工艺的生产。

2 COG/COF 邦定设备介绍

为了满足上述需求，本文设计了一种能够兼容COG 和COF 邦定的设备，COG/COF 产品邦定流程相似，具体介绍如下：首先在ACF 工位，将LCD 进行视觉定位，贴附ACF；在预压工位，预压头吸附IC/COF 软膜，通过视觉系统定位与LCD 进行假压，使之暂时贴附在一起；最后在主压工位，在一定的温度、压力下，压接固定的时间，使得LCD 与IC/COF之间建立稳定的机械和电气连接。……