一种基于SiP接口仿真模型审查工具的设计实现

丁涛杰 郑利华 李鑫鹏 王进祥 姚金艺

（1.中国电子科技集团第五十八研究所 江苏省无锡市 214072 2.哈尔滨工业大学 黑龙江省哈尔滨市 150001）

1 引言

SiP（System in Package）是一种系统集成方式，通过封装技术将多个具有不同功能的芯片及有电子器件互联构成一个实现某种功能的系统或子系统，实现一个包含多种具备不同功能器件的组合体[1]。SiP 技术是目前实现高集成微系统的主要技术手段之一，具有良好发展前景，是提高电子系统集成化、小型化的关键技术和有效手段[2]，相较于SoC（System on Chip）等其他电路集成方式，SiP技术具有轻、薄、小的特点，芯片间连线更短，具有更低的功耗和更小的连线延迟[3]，芯片组装系统方式更灵活。SiP 还可以与引线键合技术、倒装焊技术和其他技术[4]同时使用，并使用三维堆叠封装，大大缩短产品投放市场的周期，也满足现代电子系统对小型化、高可靠性和低成本的需求[5]。SiP 得到了广泛的应用，在常见的迷你移动存储卡、各种智能卡和手机芯片[6]的核心电路中，都可以看到系统级封装器件的应用[7]，由于SiP 能满足航天电子产品低功耗、小型化的突出特点，在航天领域也得到了广泛应用[8]。

SiP 将多个芯片通过封装技术连接成一个系统，首先需要确保芯片连接关系的正确性，审查工具可以对各芯片连接关系进行检查，因此设计一种可靠的芯片接口仿真模型审查工具对完善SiP 开发流程，具有重要意义。

2003年，西安电子科技大学和华为合作开发原理图自动审查平台，使用工具命令语言（Tool Command Language,TCL）实现，可以编写规则脚本实现原理图检视，缺点是使用DxDesigner 的私有形式，通用性不强[9]。……