运放电路电子元件水下水密承压特性测试与应用

中国船舶重工集团公司第七一五研究所 王旭东 徐 匡 包英俊

水下探测器需要使用到多类型的探测传感器，在各类型的水下传感器中均会使用到多类型的电子模块进行传感信号的处理传输。本文主要通过试验测试应用于信号放大类型元器件本体封装直接承压极大的压强值，通过测试统计验证了水下水密非耐压封装设计方式的可行性。

在水下潜航器和水下探测平台中均需要安装各类型的水下探测传感器，并且为了提高其探测性能，减少电噪声干扰，需要电子模块与传感器就近安装，形成一体化高灵敏度传感器。但由于其水下应用环境的局限，部分使用场合如使用空间或整体重量要求等使用限制，无法使用耐压壳体等大体积设计，需要将内部电子模块暴露在承水压环境进行工作。而高压强环境会对元器件造成封装失效、内部晶体破裂和元器件运行效率降低等不确定因素，从而导致整个传感器在深水中失效。并且电路设计过程中，元器件使用手册上缺少相关应用参数支持。为了确保电子电路可在高压强环境下稳定运行，需探明电子电路在高压强环境下运行性能，因此我们先期开展了对元器件本体封装的物理抗压测试来验证猜测的可能性。

1 物理极限耐压性能测试流程

本次验证的设计工艺重点是将电子模块和传感器就近安装装配，安装类型可分为嵌套安装和组合安装，完成安装后的传感器使用不同类型的水密封装进行整体密封，以适应各环境类型水下探测使用。……