基于ATE的芯片射频性能测试研究

刘湘君

（珠海城市职业技术学院 广东省珠海市 519090）

本文此次研究的射频芯片，属于我国无线通信领域与相关技术单位的研究重点，也是新时期社会背景下的高新产品之一，在产业需求的带动与推进下，与之相关的研究成果在市场内已基本实现了广泛应用与高速发展。无论是大规模芯片厂，还是中小型芯片厂都在针对提升射频芯片的性能和降低其运行功耗做着努力[1]。当前，随着射频芯片生产技术的不断优化和创新，射频芯片产品初步实现了对数字、射频和模拟的集成，并已经具备较为直接的集成效果，不仅可以满足社会群体对于此方面的技术需求，同时也为国家科学生产与技术调研提供了指示方向。但在技术持续投入市场使用的过程中发现，越来越多的技术研究人员，对此项技术的稳定性与精度提出了更高的要求[2]。在掌握社会发展的泛在需求后，生产单位加大了对芯片生产的技术投入，也因此，芯片的射频性能测试成本成倍增加，并且测试的难度也逐渐提高。其主要原因在于，一方面由于电子设计自动化技术的快速发展，造成测试成本所占比重不断提高的问题产生；另一方面，由于当前人们对于射频性芯片的需求呈现一种提升趋势，迫使生产单位在进行芯片生产过程中，提高了其内部结构的复杂度，以此种方式提升芯片在使用中的综合性能，但此种生产方式，也在很大程度上增加了后期对芯片测试与检验的成本[3]。……