杨 迪 杨小健 张永忠 吴 浩 杜晓妍
航插焊杯激光除金工艺与手工除金工艺比较研究
杨 迪1杨小健1张永忠1吴 浩1杜晓妍2
(1. 北京计算机技术及应用研究所,北京 1008542;2. 北京城市学院智能电子制造研究中心,北京 101399)
通过对比分析的方法,分别研究镀金航插焊杯手工及激光一次搪锡除金、两次搪锡除金的结果, 测量合金层厚度,观察合金层形貌。发现无论是手工方法还是使用激光,一次搪锡除金不能使金含量低于3%,两次搪锡除金后金含量均低于3%,但激光搪锡得到的金相组织更为细腻均匀,合金层厚度更薄且效率更高。最终得出激光搪锡除金效果优于手工操作的结论,对航插焊杯除金工艺方法有更先进的指导意义。
航插焊杯;激光搪锡除金;手工搪锡除金
随着电子装联技术朝着高密度、小型化方向发展,焊点越来越微细化,焊点金脆失效现象已成为提高焊点可靠性必须考虑的问题。对于含金导体,J-STD-001C中规定表面95%以上含金的表面需要搪锡处理;ECSS-Q-ST-70-08C和QJ165B中均规定,镀金引线不允许直接焊接[1,2]。目前航插器件焊杯除金主要采用手工搪锡方法,手工搪锡灵活方便,但是存在效率低下、一致性差的问题。采用自动工装系统替代手工操作,使用激光搪锡方法对焊杯搪锡除金,具有效率高、一致性好、可适用范围广的优点。基于自主开发的激光搪锡专用工装系统,开展手工与激光搪锡效果对比分析,验证激光搪锡工艺方法,为实现镀金航插焊杯搪锡除金自动化的应用提供有效支撑。……