不仅是无风扇　X570S主板

谨言 鱼慕言

风扇不见了

AMD在X570芯片上使用了GF（GlobalFoundries格罗方德半导体股份有限公司，一般简称格芯）的14nm工艺制造，由于当时的生产工艺不够成熟，让芯片的发热量相当大，TDP达到15W，大约是X470芯片的3倍。这导致常见的主板芯片散热片设计不能满足散热要求，所以几乎所有的X570主板都加装了散热风扇，提高了成本和噪音。

但今时不同往日，GF的工艺和技术已经相当成熟，AMD把芯片制造工艺升级到12nm制程，使得发热量大幅降低，单纯依靠大型散热片的被动散热也能满足芯片的散热需求，摆脱了散热风扇（图1）。

完美搭配新一代APU，适合ITX平台

AMD新一代APU仍然使用PCIe 3.0通道，而且通道数量还比较少，X570S自带的PCIe 4.0通道刚好弥补了这个缺陷。对于追求性能的用户来说，发热量更低的无风扇X570S主板当然也是低发热低功耗APU的更好伴侣，很适合空间狭小的ITX平台。特别是基于X570S的新设计主板还可能会支持最新的Wi-Fi6E无线网络、新标准USB、雷电等外部接口（图2），也很适合追求方便、快捷部署的ITX平台，能带来比拟高端有线网的速度、更强的外设连接能力。

“戰未来”为将来做准备

虽然X570S本身的功能没有变化，但基于它新设计的主板，当然也可以更让人放心地支持未来的Zen3+处理器。此外Zen3+核心的三级缓存空间巨大，晶体管数量预估比CPU核心自身还多，其自身功耗必然也会增加不少，对主板供电将会是一个很大挑战！功耗肯定有所降低的X570S也为它让出了一部分供电，很适合搭配新处理器。

产品推荐

总的来说，X570S并不是一次芯片组升级，它更像是技术成熟和市场呼唤下的一次核心步进，既改善了初代产品的表现，又让主板厂商可以借势推出一些为了Zen3+核心设计的主板产品。综合它的定位来看，如果价格相似的话，当然是更值得入手的选择。如今各大厂商已经推出不少基于X570S的新产品。它们有一些会带有X570S的名称，如微星的新产品（图3），还有一些厂商则选择了不突出X570S芯片的型号命名，如华硕的新主板们（图4）。

④

微星MPG X570S CARBONMAX WIFI暗黑

板型：ATX

M.2接口：4

无线网络：Wi-Fi 6E

背部USB 3.2接口：4×USB 3.2 Gen2（1×Type C），4×USB 3.2 Gen1

这款主板“板如其名”，通体全黑，大面积的散热马甲搭配碳纤维的斜纹，有种跑车配饰的风格。主板采用14+2相供电 ，单相75A。它提供了4个M.2接口，都可支持PCIe 4.0协议，内置的M.2冰霜铠甲也能够保证高速SSD的稳定运行。

微星MPG X570S EDGE MAX WIFI刀锋

板型：ATX

M.2接口：3

无线网络：Wi-Fi 6E

背部USB 3.2接口：4×USB 3.2 Gen2（1×Type C），4×USB 3.2 Gen1

微星发布了一系列基于X570S芯片组设计的新型号产品，其中微星MPG X570S刀锋主板采用标准ATX规格。它以黑色为主色调，采用扩展型散热片设计，覆盖面积很大，还在供电和M.2区域配备了效果更好的冰霜散热模块，厚实的堆叠式散热鳍片能够进一步降低CPU供电区域的温度，保证供电稳定。

华擎ASRock X570S PG Riptide

板型：ATX

M.2接口：3

无线网络：支持2230型WiFi/BT模块扩展

背部USB 3.2接口：2×USB 3.2 Gen2（1×Type C），4×USB 3.2 Gen1

PG Riptide（暗潮）是华擎Phantom Gaming家族中针对主流玩家的全新产品线，外在如名称暗潮一般低调，强大丰富的电竞相关功能也如暗潮一般强劲。这款主板采用10相数字供电，搭配60A高效电感，MOSFET有独立散热模块，内存供电模组采用高效合金电感，提供更稳定的电流。主板的两个Hyper M.2接口均提供PCIe 4.0×4运行模式，还有一个可支持SATA3模式，最大可用长度均为2280，其中第一组拥有独立散热模块。它还提供了与机箱ATX螺孔配合的显卡支架，加上加固的插槽，让用户安装沉重的显卡时不用再担心稳定性。

华硕TUF GAMING X570-PRO WIFI Ⅱ

板型：ATX

M.2接口：2

无线网络：Wi-Fi 6E

背部USB 3.2接口：3×USB 3.2 Gen2（1×Type C），4×USB 3.2 Gen1

华硕基于X570S芯片的主板型号很难看从名称看出来，多是使用了二代（Ⅱ）一类的模糊命名，它们除了取消风扇外，还将部分接口提升到新标准，如无线网络采用Wi-Fi 6E标准等。华硕的TUF电竞特工系列针对追求均衡、稳定的游戏玩家，性价比较好，新推出的TUFGAMING X570-PRO WIFI Ⅱ也继承了这些特色。它采用12+2相供电模组，DrMOS用料扎实，8+4Pin ProCool特制实心供电接口，供电区和芯片组均配备超大铝制散热片。其2个M.2接口均可支持PCIe 4.0，拥有2.5G有线网卡和Wi-Fi 6E无线网卡，Realtek AL897音频芯片，集成耳机放大器和智能阻抗检测功能，支持双向AI降噪技术。

华硕ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME

板型：ATX

M.2接口：5

无线网络：Wi-Fi 6E

背部USB 3.2接口：USB 3.2 Gen2×2（Type-C），4×USB 3.2 Gen2，4×USB 3.2 Gen1

本次华硕发布的高端X570S主板还包括简称为ROGC8E的产品，它显然是广受高端用户欢迎的ROGC8H的兄弟型号。这款主板的配置当然非常豪华，超大面积的散热片覆盖了主板的大部分表面、18+2相供电可以支持旗舰级CPU、高达5个M.2接口全都支持PCIe 4.0×4模式，让高端用户可以尽情扩展高速SSD。此外还有更强的超频能力、优化电路、强大的音效配置，还附赠显卡支架，总之是为高端、发烧级用户提供了非常完善的支持。

除了这些跟随X570S发布的新型号之外，X5 70 S还可能会在取代或者部分取代X570芯片的供貨，毕竟它的实际型号也并没有“S”，本质上就如前文提到的，是一次芯片步进而已。所以它也可能会直接进入一部分X570主板之中，取代早期X570芯片组。至于是否重新设计芯片上的散热系统，让这些主板也甩掉芯片上的风扇，那就看主板厂商在生产成本等方面的考虑了。