吴美平,唐康华,任彦超,郭 妍
(国防科技大学智能科学学院,长沙 410073)
随着微系统技术及新型微系统器件的发展,大量小型化、低成本、高性能的导航、制导与控制(Na-vigation Guidance and Control,GNC)产品正越来越多地应用于小型无人飞行器、微纳卫星、小型化制导弹药等领域。这些微小型的武器平台对GNC组件的大小、尺寸和功耗等指标提出了严格要求,也大大牵引了GNC系统的小型化研究[1-4]。
欧美等军事强国虽然没有明确提出GNC微系统的概念,但在自身强烈军事需求的牵引下,依靠其强大的工业基础,不断投入大量的人力和物力研究与GNC微系统相关的各种关键性技术,积极在GNC组件小型化、高集成度、低功耗、高性能、智能化技术等方面寻求突破[5-8]。目前,国外在GNC微系统研究领域的技术发展趋势突出表现在以下几个方面[9-12]:
1)微系统集成技术和制造工艺技术发展迅速
当前与GNC系统小型化有关的微系统技术包括专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、片上系统(System on Chip,SoC)、单片微波集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit,MMIC)和混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit,HIC)等微电子技术和微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)。其中,ASIC产品较为成熟,美国国防部微电子技术发展战略已将ASIC技术列为重点发展内容。SoC技术由于采用IP核复用和软硬件协同设计,具有成熟的系统结构,能够综合优化软硬件,提高系统性能和可靠性,缩短研制周期,降低研制成本。MMIC具有小型紧凑、稳定性好、抗干扰能力强、批量生产成本低和产品性能一致性好等性能优势。此外,制造工艺和封装工艺也是微系统技术的关键。国外正大力研究立体集成和多异构器件集成等先进集成技术,高水平微加工工艺有助于不断提高微系统的功能密度。……