王精莉
(西安伟京电子制造有限公司,陕西 西安 710000)
随着焊接技术的不断完善,电路板组装生产对焊接技术的质量要求也逐渐提高,为了确保焊接质量,提高组装生产效率,焊接人员需要合理应用焊接工装夹具[1]。近年来,焊接工装夹具的标准化生产和精密化组合,使其被广泛应用在了生产实践中,这表示焊接工装夹具具有十分广阔的发展空间,且能够推电子生产行业发展。
1.1.1 确保元器件及引线的贴装精度
在电路板生产组装过程中,焊接元器件的步骤为涂覆焊料,贴装元器件然后焊接,涂覆焊料的精度要与元件精度完全匹配才能确保元件焊接质量。焊料一般为焊锡膏,焊料片等焊接材料。在使用焊料片的焊接方式中,工装能够快速、准确将焊接元器件放置在焊接位置上,在焊接过程中不会出现移位等,焊锡膏涂覆在贴装元件过程中通过相关计算机软件将元件焊接位置进行准确定位,将元件贴装在精确的位置上,贴装精度为后续元器件焊接奠定了良好的基础。引线焊接可通过人工整形后放置在焊接位置,实现自动焊接,整形后需要工装防止位置偏移,需要工装进行定位,因此焊接夹具设计的目的是为了满足元器件及引线焊接过程中的精准要求,可实现微电路模块在组装过程中质量和一致性的要求。
1.1.2 确保电路板组装过程中的焊接质量
在焊接过程中,电路板受到热应力及局部元件焊接面积差异而受热不均匀的影响,虽然焊接过程中,会根据焊料流动自对准,但元件也会因为焊料的流动及引线定位差异与实际位置形成偏差,进而对元器件的质量造成影响;……