铝基板键盘钻孔品质改善

俞建星 李铸宇 刘吉庆 陈 光

(华伟纳精密工具(昆山)有限公司，江苏 昆山 215345)

0 前言

铝材因其密度小、质量轻、防氧化、散热好、价格便宜等特点，被越来越多的电子产品作为第一选择，受到广泛应用。随之而来的铝基板相关钻孔品质也是必须面对和需要克服的难题，本文通过分析铝基板（6063型）钻孔生产难点，验证不同设计的钻头配合不同涂层、钻孔参数在铝基板键盘上的钻孔品质，从而找出适合铝基板键盘钻孔的钻头设计、涂层及钻孔参数，成功改善了相关断刀、缠丝、毛刺等品质问题。

1 铝基板键盘钻孔工艺及难点

1.1 钻孔工艺

不同于常规PCB产品，铝基板键盘（见图1所示）类似于压铸件，其钻孔目的通常是增加键盘两侧散热孔，通过特制的模具（见图2所示）加以固定，最终使用钻机、钻头钻出所需散热孔。

图1 铝基板键盘示意图

图2 铝基板键盘加工模具及设备

1.2 钻孔难点

铝基板钻头常有粘屑、缠丝、断刀等品质问题，普通印制电路板板材多由玻纤布、树脂和铜箔组成，钻孔过程中产生较多的是细小的粉尘，而铝基板是纯铝材质，在钻孔时产生的是金属碎屑，与粉尘相比铝屑难以被快速排出，而且容易粘在钻尖部位影响定位，同时还会经常遇到钻头螺旋槽缠丝影响排屑甚至断刀的问题。

铝基板钻孔出口端毛刺问题，由于此类键盘钻孔，加工夹具使用的固定挡条通常作业4～6 h才更换一次，而每趟钻孔只有几分钟，导致二次钻孔后出口端支撑越来越差，在钻头向下力的带动下，结合铝基材本身的延展性，出口端往往产生不同程度的毛刺问题，对后工序加工产生较大困扰。……