红外热像仪在电路板故障诊断中的应用

沈林祥 石安安 周新 江庆欢

摘要：电路板修理过程中，一般综合采用直接观察、电阻测试、对比、替代、分割测试和波形观察等方法进行故障检测。这些方法不仅要求修理人员对产品功能、工作原理比较了解，还需具备较强的电路分析能力。而当前某型引进航空装备维修中面临着国外技术封锁、技术资料缺失、维修保障周期长等难题。为提升装备维修保障能力，引入利用红外热成像检测技术开展电路板故障诊断的方法。相对于传统电路检测方法，其优势在于检测无损化，即非接触式检测，保证了电路的完整性，同时对电路原理的依赖低，检测结果直观可视，故障检测定位效率高。

关键词：红外热像仪;电路板;故障诊断

引言

红外热像仪在军事、民用和科学研究等领域得到了广泛应用。近20年来，国内热成像技术得到了长足发展，且随着市场需求的日益强劲，红外热像仪科研项目和装备数量正逐年增加。由于红外热像仪的可靠性水平会直接影响用户的任务成功率、维护成本和寿命周期，其可靠性设计工作受到越来越多的重视。目前，国外对红外热像仪及探测器的可靠性设计技术研究已比较成熟，但国内在该领域的研究工作还处于起步阶段。

1红外热像仪测温原理

任何温度比绝对零度（-273℃）高的物体，均会有产生热辐射;根据物体的温度不同，其辐射产生的能量和波长也会不同。由玻耳兹曼定律可知，红外热辐射的功率与其绝对温度的四次方成正比，即W=εσT4。……