基于红外热像仪的微电路模块失效定位方法

周新 江庆欢 沈林祥 石安安

摘要：随着科技的发展，电子装备在现代高科技武器装备中所起到的作用越来越重要。武器装备在对电子设备提出小型化要求的同时，对其信息容量的需求也迅速增长。小型化、高集成度的微型元器件、组件、微电路模块已构成电子装备的基本单元。电气产品在航空航海等领域中的使用，因其环境特殊性，对器件也提出了更高的使用要求，例如更宽的耐高低温范围，以及耐压、耐潮湿、抗腐蚀性等。

关键词：红外热像仪;微电路模块;失效定位方法

引言

失效分析技术在提高电子产品的可靠性方面起着至关重要的作用。小型模块及组件内部失效点的快速定位一直是失效分析中的难题。随着PCB制造工艺和集成电路技术的迅速发展，电路板上元器件越来越密集，传统的故障定位技术已越来越难以满足需求。理论上当混合集成电路或模块处于非正常工作状态下时，其温度分布与正常工作状态存在区别，通过红外热像仪探测板上电子元器件的温度变化可实现失效点定位。但在实际应用中，红外热像图受样品发射率、环境、图像处理等多方面因素影响，定位效果并不理想。

1红外热像仪原理和优点

温度高于绝对零度（-273℃）的任何物体，其原子、分子都在不断地热运动，并以电磁波的形式向周围空间辐射能量，称之为热辐射。物体的温度在1000℃以下时，热辐射最强的是红外辐射。物体的红外辐射能量大小与它的表面温度关系十分密切，所以，通过对物体红外辐射的测量，能准确地测出物体表面的温度和温度场分布。……