半导体制造业挥发有机气体防治研究

李 刚

江苏佳鼎生态环境科技有限公司

1 前言

随着我国社会科技发展水平不断提升，各行各业纷纷进行高科技产业升级。随着5G 技术、物联网、人工智能、大数据、云计算等新基建的顺利推进，半导体行业高速发展。半导体产业链包括代工、封测、设计、设备以及材料等环节将持续繁荣，各种半导体制造企业也像雨后春笋般快速成长。

半导体制造的过程除了会产生众多无机有害气体外，还容易产生大量的挥发有机污染物VOCs。这些有机污染物主要来源于清洗、刻蚀、沉积、镀膜、光刻、显影等频繁使用有机溶剂的工序。半导体生产制造过程中产生的VOCs污染物成分复杂，主要有各类烷烃、烯炔烃类、芳族化合物以及酮、醚类等。

大量挥发性的有机污染物进入大气中不但会对自然生态造成巨大破坏，而且也对人们的身心健康产生严重威胁。现代半导体生产制造企业产能扩张，产生了大量工业废气进入大气环境，工业废气中最难被自然界自净消除、对动植物危害最大的就是挥发性有机污染物（VOCs）。这些小分子有机污染气体通常化学性能活泼，具备极强的化学反应活性，非常容易与自然界中像臭氧、空气等发生反应，引发越来越严重的温室效应，长期来看甚至可能引发区域性乃至全球性环境危机。空气中的挥发性有机污染物也通过呼吸道进入人体内，不仅会对呼吸道造成损伤，同时也容易引起肝脏、肾脏的病变，长期吸入将大大增加致癌风险。……