SOP封装电子元器件的检测筛选方法研究

刘娟　韩璞辉

电子产业的飞速进步为电子元器件注入了强大的发展动力，成为信息革命的主阵地。针对电子元器件的检测筛选则是为其跨越性的技术进步与升级换代提供质量保障。SOP（Small Out-Line Package）封装的电子元器件作为当今较为成熟的封装形式，一般应用于系统集成度、可靠性、体积重量要求高的工业级及以上质量等级的电子元器件设计中。为了实现更为高效、快捷、准确的SOP封装电子元器件检测筛选，结合工作实际，采用图像对比的方式，可以发现元器件表面的质量偏差点，实现对SOP封装电子元器件的检测筛选方法创新。

在电子元器件封装的过程中，由于厂房设备的磨损、季节天气的变化、电子污染物等原因，很容易导致电子元器件存在质量缺陷。为了检测出这些质量缺陷，采用图像处理的方法，对比检测图片与正常图片的差异，发现缺陷。本文研究的重点主要为图像处理的校正、对比设计实现。

在图像采集前，需要将电子元器件按照标准的阵列排布，设计为五行流线进程，图像采集的基准点是电器元器件固有的标准基点。电子元器件引外部区域的定位算法的设计也是以这些标准基点为基础。电子元器件外部缺陷检测算法主要包括镜头的偏移检测矫正和外部瑕疵检测。受光学镜头边缘畸变以及元器件排布误差的影响，采集到的元器件影像存在边线弯曲、图片扭转、比例失调等现象，需要进行图像分割并校正。

本文在简化传统算法的基础上，设计实用投射模型，实现对原有算法的简化处理，并更贴近近焦距工业相机的成像特点，建立数学模型。……