半导体激光与局部应用米诺环素软膏联治早期种植体周围炎的效果研究

张玉凤 王明

【关键词】半导体激光;局部应用;米诺环素软膏;早期种植体周围炎;效果

种植体周围炎是导致种植义齿失败的主要原因，有文献报道其发生率约为11.3%～47.1%[1]，故而广受大家关注。本病是一种菌斑微生物引起的破坏性炎症性疾病，因为种植牙周围缺少牙周膜而且结合上皮薄、窄，上皮袖口一旦被致病菌产生的代谢物或内毒素侵入体内，种植体-骨界面便会形成种植体周围袋并丧失支持骨，若未得到及时有效治疗会导致种植体松动甚至脱落[2]。治疗种植体周围炎的传统疗法主要有龈上洁治、龈下刮治、药物疗法等，这些治疗方法均有各种缺陷，比如龈上洁治不能彻底清除种植体周围的菌斑牙结石，龈下刮治可能导致种植体表面涂层破坏，龈下刮治术中患者疼痛感强烈患者但对局部麻醉又有抵触心理等。半导体激光为新型疗法，无需麻醉，可有效杀灭细菌，将牙龈袋内致病菌有效清除。我院近年来采用激光治疗种植体周围炎，再与米诺环素软膏联合，效果较好。现选取患者80例，将二者联用效果报道如下。

1资料与方法

1.1一般资料 选取我院2018年3月至2020年3月收治的早期种植体周围炎患者80例，种植体修复时间均不低于6个月，牙周探诊深度≥4cm，牙龈红肿或探诊出血或溢脓，但种植体未松动;X线片检查显示种植体周围牙槽嵴顶水平吸收≤2cm或牙槽骨无明显吸收;入组前1年内无种植体周围炎治疗史，入组前6个月无系统性抗生素应用史，入组前1个月无抑制菌斑的药物漱口史;知晓本研究并签署同意书。……