
在本月初的骁龙技术峰会上,高通正式带来了全新一代骁龙8移动平台。
会后,高通在三亚会场举办了一个小范围的技术沟通会。会上从骁龙的工程师那里我们了解到更多有关骁龙8移动平台的技术细节。而现场高通也提供了搭载全新骁龙8移动平台的工程机,通过这台官方的工程设备我们获得了一些骁龙8移动平台在性能方面的数据。
这是骁龙8移动平台在实机成绩方面的全球首发。通过这些实测数据,你应该能够对骁龙8移动平台的性能有更多的了解。
我们先来回顾一下骁龙8移动平台的大致参数。
作为全新一代旗舰移动平台,骁龙8移动平台这次采用三星4nm制程工艺。CPU方面依然采用“1+3+4”的Kryo CPU架构,包括1*Cortex-X2(3.0GHz)+3*Cortex-A710(2.5GHz)+4*Cortex-A510(1.8G
Hz)。和2021年高通的旗舰平台骁龙888 相比,官方给出的数据是:骁龙8移动平台的CPU性能提升20%,能效提升30%。
与此同时,采用第四代Adreno GPU的骁龙8移动平台与前代相比,其图形渲染速度提升30%、能效提升25%,AI性能也比前代提升了4倍多。

连接方面,通过集成第4代骁龙X65 5G调制解调器及射频系统,骁龙8移动平台支持10Gbps下载速度。其支持的高通FastConnect 6900移动连接系统,通过WiFi 6/6E实现了目前最快的、高达3.6Gbps的WiFi速度。
可以看到,在沿用了1+3+4架构方案的基础之上,骁龙8移动平台这次所有的核心架构都获得了升级。加上全新的ArmV9指令集和三星4nm制程工艺带来的性能红利,这次骁龙8移动平台的理论性能有不小的提升。

以大家熟悉的GeekBench5测试平台为例,搭载了骁龙8移动平台的骁龙工程机的单核成绩达到了1234分。……